您当前的位置 :三板富> 首页 > 资讯 > 焦点 > 正文
SK海力士美国印第安纳HBM封装厂奠基,预计2029年下半年量产-天天快报
2026-08-28 06:31:50 来源:界面新闻 编辑:news2020


(资料图片)

8月27日,SK海力士在美国印第安纳州举行先进存储封装工厂奠基仪式。该项目投资超过40亿美元,占地约133.5英亩,将成为SK海力士在美国首个高带宽存储器(HBM)封装基地。

SK海力士首席执行官郭鲁正表示,该工厂洁净室预计于2028年10月启用,下一代HBM量产计划于2029年下半年启动。项目全面运营后将成为重要HBM生产基地,预计雇用约1000名员工。

标签: 美国 sk 海力士 hbm 封装厂 印第安纳波

相关阅读
版权和免责申明

凡注有"三板富 | 专注于新三板的第一垂直服务平台"或电头为"三板富 | 专注于新三板的第一垂直服务平台"的稿件,均为三板富 | 专注于新三板的第一垂直服务平台独家版权所有,未经许可不得转载或镜像;授权转载必须注明来源为"三板富 | 专注于新三板的第一垂直服务平台",并保留"三板富 | 专注于新三板的第一垂直服务平台"的电头。

最新热点

精彩推送

 

Copyright © 1999-2020 www.3bf.cc All Rights Reserved 关于我们
三板富投资网  版权所有 沪ICP备2020036824号-16联系邮箱:562 66 29@qq.com