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凯华材料12月22日北交所上市:深耕电子元器件封装材料行业多年-当前热闻
2022-12-19 17:48:53 来源:挖贝网 编辑:news2020


(资料图片仅供参考)

12月19日消息,凯华材料(831526)将于12月22日在北交所上市,同日从新三板摘牌。据介绍,公司深耕电子元器件封装材料行业多年,为国家级专精特新“小巨人”企业。

资料显示,凯华材料发行价格为4.00元/股,发行市盈率为16.65倍,发行股份数量1800万股,募集资金总额为7200万元,用于电子专用材料生产基地建设项目。

战略配售环节,公司引入汇添富基金、上海通怡投资、中山证券、天津东丽经开产业发展基金合伙企业(有限合伙)、天津丽创知产股权投资基金管理合伙企业(有限合伙)、共青城汇美盈创投资管理有限公司等9家战投。网上发行环节,2.5万户投资者获配股票。

挖贝研究院资料显示,凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售,发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品,主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。

公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。招股书披露,公司获得已授权专利技术41项,其中发明专利32项,实用新型专利9项。

业绩方面,2022年上半年,公司实现营业收入6063万元,净利润为842万元。

标签: 电子元器件

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