8月31日，资本邦了解到，新三板公司聚合科技(834684.NQ)于近日发布了关于公司向中国民生银行股份有限公司广州分行申请融资的公告。

公告显示，为满足生产经营及业务发展的资金需要，公司拟向中国民生银行股份有限公司广州分行申请融资,自2021年第四次临时股东大会审议通过后，一年内有效。董事会同意公司拟向中国民生银行股份有限公司广州分行申请金额不超过(含)人民币1，500万元(大写：壹仟伍佰万元整)或等值外币的授信额度。

办理的业务包括但不限于短期流动资金贷款、银行承兑汇票、关税保函、进口开证及项下押汇、应收账款质押等，以上业务将由公司关联方TANJUN(谭军)先生及罗卫明先生(不包含二人配偶)提供全额保证担保。以上融资业务的利率、期限等条件由公司在办理时与中国民生银行股份有限公司广州分行具体协商确定;实际提款日和还款日以公司与融资银行办理的借据上所记载的日期为准。

公司于2021年8月27日召开第二届董事会第十六次会议审议通过《关于公司向中国民生银行股份有限公司广州分行申请授信融资的议案》。

根据《公司章程》及相关制度规定，该议案尚需提交股东大会审议。本次董事会会议的召集和召开程序、出席会议人员资格及表决程序、决议的形成和签署人数均符合《公司法》和《公司章程》的有关规定。

聚合科技称，此次申请授信融资，其目的是为满足公司发展资金需求，促进公司业务发展，对公司日常性经营产生积极影响，符合公司和全体股东的利益。

据悉，聚合科技于2015年12月24日挂牌新三板，所处行业属于化学原料和化学制品制造业，主营业务为复合材料用环氧树脂、电子封装用环氧树脂、粉末涂料和有机硅的研发、生产和销售。

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