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国芯科技(688262.SH):和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究
2023-08-02 09:57:02 来源:格隆汇 编辑:news2020


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格隆汇8月2日丨有投资者向国芯科技(688262.SH)提问,“据公开信息,高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流,预计2023年全球HBM需求量将年增近六成,达到2.9亿GB,2024年将再增长30%。请问公司HBM技术研究得究竟怎么样了?什么时候能实际应用于HBM的量产?”

国芯科技回复称,公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术,和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究,前期目标主要用于客户定制服务产品中。

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