在汽车持续“缺芯”的背景下，龙头厂商纷纷扩产。

“我们想通过新厂长期扩大产能，通过德累斯顿、菲拉赫、马来西亚三个工厂的联动提升我们的产能，让我们的供应能力可以覆盖全世界各个企业、各个领域。”9月17日，全球汽车芯片龙头英飞凌首席执行官Reinhard Ploss对第一财经等媒体表示。

当天，英飞凌宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营，总投资16亿欧元。Reinhard认为，该厂的正式运营对缓解芯片短缺问题有一定的帮助。

英飞凌目前有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆工厂，一座位于德累斯顿，另一座位于菲拉赫。

Reinhard介绍称，英飞凌的供应相当平稳，“我们去年也在不断投资，项目不断推进。”由于全球对功率半导体器件的需求不断增长，他认为，当前正是新增产能的最好时机。

英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体器件(高能效芯片)。该新工厂于8月初投产，比原计划提前3个月，产能将在未来4到5年内逐步提升。

英飞凌方面表示，首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。在公司整体层面，新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元的销售额提升。

根据介绍，该工厂的特点之一是高度自动化和智能化。人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。此外，联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟，提早预知何时需要维护。

自产能紧缺以来，台积电、英特尔等多家半导体巨头都纷纷提出扩产计划。在扩产热潮下，业界也越来越担心，后续是否会出现产能过剩情况。IDC预计，半导体行业将在2022年中达到平衡，随着2022年底和2023年开始产能大规模扩张，2023年或将出现产能过剩。

英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck预测，2023年、2024年市场将达到顶峰，可能会有供应过剩的问题。但他认为，更重要的是要关注不同领域的芯片分配问题，“哪些领域有增长，哪些领域需要更多的芯片分配。”

Reinhard认为，产能过剩有很多原因，“比如对市场预测过于乐观，但我们觉得这并不是一个很大的威胁。我们现在在地缘政治上有非常多的考量，采取的一个措施是灵活应对政策方面的变化。”

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