5月13日，电通微电（830976）发布公告，根据公司生产经营需要，公司拟设立全资子公司电通微电（马鞍山）半导体技术有限责任公司，注册资本为人民币5,000万元；其中公司出资5,000万元，占注册资本的100%。

本次对外投资的目的：本次对外投资符合公司发展规划，将优化公司战略布局，建设外埠生产基地扩充产能，增强公司盈利能力，进一步提高公司综合竞争力，对公司业绩提升和持续发展具有积极的意义。

本次对外投资可能存在的风险：本次对外投资是公司从长期战略布局出发的慎重决定，公司经营合法合规，不存在重大风险，但仍存在一定的市场风险和经营风险。公司将不断加强内部控制和风险防范机制的建立和运行，确保公司对外投资的安全以及收益。

本次对外投资对公司的未来财务状况和经营成果影响：公司本次投资计划在马鞍山市宁马省际毗邻地区新型功能区租赁12,000平米场地，同时，在项目公司符合申请的条件下，新型功能区管委会积极支持项目依法依规申报各类项目扶持政策，包括但不限于国家、省、市、区的产业行业政策，区内厂房租赁及装修补贴、设备补贴以及财政贡献奖励等。因此，本次对外投资有利于全面实施公司的发展战略规划，提升公司的综合竞争实力，对公司的业务拓展具有积极作用，将对公司的业绩提升和未来可持续发展产生积极影响。

资料显示，电通微电自成立以来一直从事集成电路的封装测试及为集成电路设计公司提供封装测试技术解决方案；公司同时投资于MEMS压力传感器封装测试服务和传感器应用模块的研发生产销售业务。

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