3月23日消息，新三板创新层公司则成电子（837821）在3月18日北交所过会后，于3月23日向证监会报送了北交所上市申请。

招股说明书显示，公司此次拟IPO募资3.63亿元，用于则成电子智能控制模组建设项目。据介绍，该项目建成后主要从事定制化FPC模组的生产。

挖贝研究院资料显示，则成电子主要从事基于柔性应用的定制化模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售，产品已覆盖了消费电子、汽车电子、医疗电子及生物识别等多个领域。

目前，目前，公司产品已被应用于美敦力（Medtronic）、柯惠医疗（Covidien）、马西莫（Masimo）、耐世特（Nexteer）、博士（Bose）、戴尔（Dell）、富士胶片（Fujifilm）等多家全球知名企业。

经过多年发展，公司已自主研发了指纹识别技术、RF 通讯技术、血糖检测技术等多项核心技术。截至2022年3月，公司及子公司已取得专利74项，包括发明专利5项、实用新型专利69项。

业绩方面，2021年审阅报告显示，公司去年实现营业收入3.32亿元，同比增长36.75%，净利润3299万元。

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