挖贝网 10月20日，新三板公司晶赛科技（871981）获精选层发行批文，根据公开发行说明书（报送证监会版本）显示，公司计划公开募集资金2.56亿元。

挖贝新三板研究院资料显示，晶赛科技主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，产品主要分为石英晶振和封装材料两类。公司掌握了石英晶振及封装材料一系列核心技术，包括溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、精密模具设计与加工技术、表面处理技术等。

业绩方面，2021年上半年，公司营业收入为2.2亿元，同比增长66.88%，净利润为2765万元，同比增长107.19%。

根据公开发行说明书（报送证监会版本）显示，公司计划公开发行募资2.56亿元，用于“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”、“研发中心建设项目”。

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