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晶赛科技获精选层发行批文:计划募资2.56亿元
2021-10-20 16:17:50 来源:互联网 编辑:news2020

挖贝网 10月20日,新三板公司晶赛科技(871981)获精选层发行批文,根据公开发行说明书(报送证监会版本)显示,公司计划公开募集资金2.56亿元。

挖贝新三板研究院资料显示,晶赛科技主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售,产品主要分为石英晶振和封装材料两类。公司掌握了石英晶振及封装材料一系列核心技术,包括溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、精密模具设计与加工技术、表面处理技术等。

业绩方面,2021年上半年,公司营业收入为2.2亿元,同比增长66.88%,净利润为2765万元,同比增长107.19%。

根据公开发行说明书(报送证监会版本)显示,公司计划公开发行募资2.56亿元,用于“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”、“研发中心建设项目”。


标签: 晶赛 科技 精选 发行

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