据日本媒体最新报道，日本将大幅增加除现有2000亿日元(约合18.4亿美元)基金以外的资金，支持本土半导体制造技术进步和促进企业建立新工厂提高产能，并促进海外公司与日本企业在研发上的合作。日本此时提出该支持政策的原因，除了希望保障在5G通信系统、车用电子等相关设备与零部件的稳定供应外，还因美国和中国的技术竞争加剧，导致日本把半导体产业发展上升到保障一国经济安全性和重要性的地位。据悉，日本最早将于今年6月批准半导体行业增长战略报告。

按照该战略报告，日本希望未来10年内拿下全球超40%的下一代功率半导体市场，以及电动汽车相关零部件等的市场份额。因此，通过资金援助，日本将支持相关企业的技术研发以及帮助开发更多高端芯片产能。另外，日本还打算邀请美国制造商一同加入这一方案中，加强美日两国之间的芯片供应合作关系。

另外，日本执政党将成立芯片课题小组，致力于确保日本本土半导体供应和提高在半导体领域的竞争力，日本前首相安倍晋三和麻生太郎等任资深顾问。

日本作为半导体大国之一，目前在材料和半导体设备领域两大环节拥有优势。

在前道工序之中，虽然光刻设备由荷兰的ASML公司垄断，但日本的Lasertec在光刻工序的应用方面仍领先全球，它能利用照相技术在晶圆上转印电路图，相当于原板的是“光掩膜”。Lasertec还涉足检测光掩膜是否有缺陷的设备，这也是他们独步全球的技术。

在后道工序方面，日本也优势明显。例如在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域，日本DISCO拥有最大份额。在测试设备领域，日本企业Advantest是世界两强之一。

日本在半导体材料上的优势更是自不待言，2019年通过禁售三种半导体材料的出口打得韩国苦不堪言便是明证。目前日本提供了全球九成的光刻胶;日本企业在高纯度氟化氢领域有近90%的市场份额;日本的信越化学工业和SUMCO合计掌握约全球60%份额的硅片供应。

不过日本在半导体的生产和设计环节较弱。为此，日本积极拉拢中国台湾台积电和韩国三星这两家全球前二的芯片制造商。根据日本媒体报道，全球最大半导体生产企业台积电公布了在茨城县建立日本首个正式研发基地的消息，该公司将与在材料和制造设备方面拥有优势的日本企业展开合作。

拥有最先进制造技术的台积电在日本设立研发基地，对于日本的半导体相关行业而言将有很大益处。而且，日本与中国台湾在半导体领域合作的趋势正在加强。例如，台积电计划2021年年内在日本设立全额出资的子公司，预计投资额为186亿日元左右。在半导体制造领域，被称为“后道工序”的开发重要性正在提升，台积电将在日本致力于该领域的研究和开发。

另外，基于今年4月日美两国政府在首脑会谈中就合作确保半导体等供应达成共识，日本将邀请美国领先的制造商在日本建立业务，以加强供应链保障。

在直接关系到国家和地区竞争力的半导体行业，为进一步增强产业优势，日本正加大追赶力度。日本将利用国家战略计划，以与海外厂商合作及吸引生产基地落地为核心，在金融和税制方面提供支援，促进本土原材料研发、制造企业的开设，以及本土研究机构与海外方面的共同开发，力图强化半导体技术和研发实力。此外，考虑到地缘政治对半导体产业的影响日益凸显，为防备海外突发情况等导致供应链断裂的风险，日本计划今后鼓励能够带动量产的半导体工厂选址落户本土。

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